弯曲元件试验系统BES 是英国GDS公司研发的一套精巧的测量土体动态性能指标的工具。
GDS弯曲元件可以非常容易地在三轴压力室中测量土在小应变时的最大剪切模量。由于荷载和位移测量装置的分辨率和精度不够，因此，在室内非常小的应变条件下测量土的刚度是非常困难的。以前在三轴试验中测量小应变刚度通常采用局部应变传感器，但是这种传感器的价格很昂贵，通常用于科学研究。
GDS 弯曲晶片使得在三轴压力室中小应变情况下测量土的最大剪切模量变得更加容易。该系统采用一对弯曲晶片，一个发射，另一个接收，在土中传输S波和P波。
有两种型号不同的弯曲晶片可以采用：
P 和 S 波组合
只施加P波
GDS 弯曲晶片被包装固定在试样帽或底座的“插入物”中。试样帽的插入物由钛制成，可以提供很高的轴向硬度，与用不锈钢制成的底座插入物相比，重量轻了一半。这可以将对轴向载荷的影响降到最小。
窗体底端
窗体顶端

弯曲元件系统基本配置:

（1）GDS 垂直弯曲晶片插入物
下图展现了GDS弯曲元件与标准插入物结合情况，它使弯曲元件插入物成为一个标准部件，可以很容易地与需要改造的底座/试样帽配套。如果一个弯曲元坏了，可以很容易地更换。
窗体底端
窗体顶端
（2）GDS 水平弯曲晶片
窗体底端
窗体顶端
（3）弯曲晶片外部控制箱
窗体底端
窗体顶端
（4）GDSBES弯曲元控制软件
GDSBES弯曲元软件是GDS弯曲元系统的专用软件，功能包括：

• 用户友好界面的弯曲元系统软件 
• 数据叠加 (人工或自动) 
• 人工挑选数据 
• 传输信号和接收数据非常容易控制 
• 用户可以自定义代码控制信号 
• 通过软件可以控制16种硬件增益 
• 自动选择最理想的增益值 
• 信号规格化使得获取迹线非常容易 
• 信号反转使得获得迹线非常容易 

GDS弯曲元件测试系统技术参数:

• 数据采集分辨率 (bits) = 16 bit (采用200ks/s 卡) 或 12 bit (采用1Ms/s 卡) 
• 数据采集可以采用的增益范围 = 16 (from x10 to x 4000) 
• 为了减少重量采用钛插入物 (这点对试样帽来说非常重要) 

 
窗体底端